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首页>>工业CT小焦点S系列高分辨工业CT
本产品最高检测能力在微米级别,具有适用性强、承载大等特点。采用进口的射线源和探测器及动力系统,能快速、高精度的对物体进行检测以提供给客户所需的数据资料
检索标签: 工业CT 微焦点CT 微米CT 增材制造

-大型防辐射安全箱体空间,可应用于大尺寸样品和原位实验

-支持尺寸测量、孔隙度分析、壁厚分析、缺陷检测、倒装焊、逆向工程等真三维检测

-支持多种扫描模式,满足不同要求的扫描等各种表征需求

-实现较大尺寸和高密度样品的检测能力,满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子  元器件的检测需求

-实现各类型检测物件中亚微米范围内的缺陷探测和分析,提供高精度缺陷三维图像

-实时CAD数据匹配,实现整个复杂物体几何形状的精确三维测量

-实现高精度的系统几何参数标定算法,有效去除图像中的各种伪影、硬化等现象

-检测效率高、成像清晰出色、对比度高、完美演绎真实重现

-操作简单,使用便捷,具备系统自校准功能

-可自动、记录获取几何扫描参数,具备扫描参数模版化功能


最大管电压450-600KeV
运动自由度可定制
二维DR成像支持
三维CT成像支持
3D可视化支持三视图、3D渲染图同步显示
数据多种格式输出支持
最小3D体素≤150μm
扫描时间2min
重建时间10s/GB
穿透厚度≤70mm Fe
最大样品(直径,高度)≤600mm,≤400mm
最大样品重量≤50kg


利用工业锥束CT技术,能够突破传统光学显微镜、扫描电镜等二维表面成像技术的局限性,能够深层次观察材料三维内部结构,促进材料工艺研发及材料性能提升。

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